首頁 科技資訊 業界

中芯國際披露第二代14nm:性能提升20%、功耗降低60%

2019年,中芯國際量產了國內最先進的14nm工藝制程,并已為華為麒麟710A處理器等進行代工。目前,中芯國際正在回歸A股上市,計劃募資200億元,主要就是投入14nm等先進工藝的開發。

6月7日晚間,中芯國際在上交所公布了對第一輪審核問詢函的回復,僅用4天,創造了一個新紀錄,而在六大類、29個問題中,最引人關注的當屬對于新工藝細節的披露。

中芯國際表示,14nm晶圓代工產能正處于初期布局階段,因此全球份額相對較低,不過第一代14nm FinFET技術已進入量產階段,而且技術上處于國際領先水平,且具有一定的性價比,目前已同眾多客戶開展合作,預測產能利用率可以穩定保持在較高水平。

中芯國際透露,利用其先進FinFET技術在晶圓上所制成的芯片,已應用于智能手機領域。雖未進一步明確,但顯然指的就是華為麒麟710A。

在下一代技術節點的開發上,全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家,第二代FinFET技術目前已進入客戶導入階段,與第一代對比有望在性能上提高約20% ,功耗降低約60%。

中芯國際表示,14nm及以下先進工藝主要應用于5G 、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領域,未來發展前景廣闊,而隨著相關應用領域持續發展,先進工藝的市場需求將持續上升,市場份額將不斷擴大,成為集成電路晶圓代工市場新的增長點。

根據招股書披露,中芯國際本次計劃發行不超過16.86億股新股,預計募資200億元人民幣,計劃分別投入中芯南方正在進行的12英寸芯片SN1項目(80億元)、先進及成熟工藝研發項目儲備資金(40億元)、補充流動資金(80億元)。

其中,12英寸芯片SN1項目是中國大陸第一條14nm及以下先進工藝生產線,規劃月產能為3.5萬片晶圓,目前已建成月產能6000片。

本次問詢中,中芯國際又對募集資金投資項目的風險進行了補充披露:12英寸芯片SN1項目的總投資額為90.59億元美元,其中生產設備購置及安裝費達733016萬美元。

SN1項目達產后將會貢獻額外的先進制程收入,但同時帶來較高的折舊成本壓力。 隨著14納米及下一代制程的產線投產、擴產, 公司一定時期內會面臨較大的折舊壓力,該部分業務毛利率可能會低于公司平均水平,存在經濟效益不達預期,甚至產生較大額度虧損的風險。

此外,中芯國際還對研發費用率遠高于同行的原因及合理性進行了說明。數據顯示,2019年臺積電、中芯國際、聯華電子、華虹半導體的研發費用分別為211億元、47億元、27億元、4億元,相應占營收比重分別為9%、22%、8%、7%。

中芯國際表示,為加強在先進制程方面的技術實力,公司不斷加大先進制程的研發投入,相繼實現了28nm HKC+工藝、第一代 14nm FinFET工藝的研發和量產,第二代14nm FinFET工藝的研發也在穩健進行中,并不斷拓展成熟工藝應用平臺,因此公司研發費用率高于可比上市公司。

s_4de118472a5a4bc5976c6863ceaec2cd

官方微博/微信

每日頭條、業界資訊、熱點資訊、八卦爆料,全天跟蹤微博播報。各種爆料、內幕、花邊、資訊一網打盡。百萬互聯網粉絲互動參與,TechWeb官方微博期待您的關注。

↑掃描二維碼

想在手機上看科技資訊和科技八卦嗎?

想第一時間看獨家爆料和深度報道嗎?

請關注TechWeb官方微信公眾帳號:

1.用手機掃左側二維碼;

2.在添加朋友里,搜索關注TechWeb。

手機游戲更多

时幸运28